ZEN4 CCDダイ・L3ダイ・Structual ダイの3つのダイを3層に重ねた3D積層技術「3D V-CacheTechnology」を、最新のRyzen7000シリーズに踏襲した世界最速のゲーミングプロセッサー
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ご利用ガイドよくある質問キャンセル・返品領収書の発行商品特長・スペックAMD Ryzen9 7900X3D W/O Cooler (12C/24T、4.4Ghz、120W) 説明・仕様★ ゲーマーやクリエイター向けに設計AMD の驚異的なパフォーマンスを発揮する 16 コア・プロセッサーは、最も要求の厳しいゲーマーやクリエイター向けに設計されています。
★ AMD 3D V-Cache テクノロジーZEN4 CCDダイ・L3ダイ・Structual ダイの3つのダイを3層に重ねた3D積層技術「3D V-CacheTechnology」を、最新のRyzen7000シリーズに踏襲しました。
★ 最先端の技術最新のDDR5 MemoryとPCIE（Gen5）テクノロジーにより、最先端の技術をお届けする事が可能です。
★ AMD Radeon Graphics搭載AMD Radeon Graphicsを搭載。
オンボードでの映像出力が可能です。
★ AMD EXPOメモリの性能を引き出すAMD EXPOテクノロジーに対応しております。
* アーキテクチャー：ZEN4* コア/ スレッド：12/24* ブースト / ベース周波数：5.6 / 4.4 GHz* 最大キャッシュ容量：140MB* TDP：120W* PCIEサポート：Gen5* クーラー：無し* 内蔵グラフィックス：有り* 生産国：中国------------------------------------MAG X670E TOMAHAWK WIFI 説明・仕様★ 強力な電源回路を採用14+2+1フェーズ 80A SPS対応の強力な電源回路を採用し、最新CPUの性能を最大限引き出します。
★ VRMをしっかりと冷却リアI/Oパネルまで拡張された大型ヒートシンクがVRMをしっかりと冷却し、システムの安定性を維持します。
★ 安定した信号伝送を実現2オンス銅層を備えたサーバーグレード8層基板を採用し、高い放熱性と安定した信号伝送を実現★ EZ M.2 Clipを採用小さなねじを使用せずにM.2 SSDを取り付け可能なEZ M.2 Clipを採用。
★ SMTプロセスを採用SMTプロセスを採用し、最新の高クロックDDR5メモリに対応、信号のロスを抑制し安定した動作を実現します。
* チップセット：AMD X670* ソケット：AM5* 対応メモリ：4xDDR5、最大128GB* 映像出力端子：HDMI2.1 x1、DisplayPort1.4 x1* 拡張スロット：1x PCIe 5.0 x16、2x PCIe4.0 x16、1x PCIe 3.0 x1* ストレージ：1x PCIe5.0 x4、3xPCIe4.0 x4、4x SATA* USBポート：1x USB3.2 Gen2x2(1 TypeC)、4x USB3.2 Gen2（2 TypeC + 2 TypeA）、8x USB3.2 Gen1（8 TypeA）、4x USB2.0（TypeA）* LAN：Realtek RTL8125BG 2.5Gbps* ワイヤレス：AMD Wi-Fi 6E、Bluetooth5.3* 生産国：中国